FT中文网:华为旗舰手机实现芯片技术突破

在开发用于其最新款智能手机的处理器方面,华为(Huawei)正在效仿苹果(Apple)。这是一个突破,将有助于这家面对美国制裁的中国公司减少对外国技术的依赖。

对Mate 60 Pro智能手机内部主芯片的分析显示,华为已经跻身有能力设计自有芯片的杰出大型科技公司行列。该智能手机上月底一推出便立即售罄。

在Mate 60 Pro的“系统级芯片”(SoC)的8个中央处理器(CPU)中,有4个完全依赖安谋(Arm)的设计。99%的智能手机都采用这家英国公司的芯片架构。

根据熟悉Mate开发的三名人士和中国技术测试公司极客湾(Geekerwan)的说法,另外4个CPU基于安谋,但也有华为自己的设计和改造。极客湾对Mate的主芯片进行了较为仔细的研究。

自2019年以来,华为一直在制裁下苦苦挣扎,这些制裁旨在切断华为从美国获得先进芯片、设备和软件以制造5G智能手机的渠道,迫使其转向销售4G设备,并专注于国内市场。

虽然华为仍获授权使用安谋的基础设计,但旗下海思(HiSilicon)芯片设计公司已经在这些设计的基础上进行了改进,在Mate的麒麟(Kirin) 9000S SoC上构建了自己的处理器核心。分析师和业内人士表示,这将赋予华为生产高端智能手机所需的灵活性,尽管受到美国出口管制的约束。

麒麟9000S还拥有海思自己开发的图形处理器(GPU)和神经网络处理器(NPU)。其前身麒麟9000 SoC在CPU和GPU上完全依赖安谋。

这些进步表明,华为正在奉行一种类似“苹果硅计划”的战略。十多年来,苹果一直在改进安谋的基础架构,以使其iPhone和Mac在性能上具有竞争优势。

半导体开发的复杂性、巨大成本和稀缺的工程资源意味着,只有少数公司能够采取这种路径。

咨询公司SemiAnalysis的首席分析师迪伦•帕特尔(Dylan Patel)表示,华为可能已经取得了突破,使其能够“拥有自主设计,而不必过多依赖外国”。

Counterpoint Research分析师Brady Wang表示,除了上述好处以外,华为还可以减少专利许可成本,并且有机会使自己的产品与竞争对手使用现成芯片的产品区别开来。

对华为研发情况有直接了解的人士透露,通过更改原本用于其数据中心服务器的CPU核心设计,华为能够生产自己的手机处理器。这与苹果的做法类似,不过是反过来的:苹果将iPhone处理器转变成能够用于Mac电脑的芯片。

“以前没人做过这样的事,”Brady Wang如此评价华为从服务器到手机的创新。

“华为从内部尽可能多地调集了各种不同的资源才取得这些成果,目的是降低其对进口技术的依赖,”一位因局势敏感而不愿具名的半导体分析师说道。

然而,由于华为的供应商受到美国限制,该公司仍然面临着如何以最新设备生产尖端芯片的挑战。拜登政府本月早些时候表示,它正寻求掌握关于华为新款手机内部所使用SoC芯片的细节。

研究机构TechInsights本月早些时候报告称,Mate 60 Pro的主芯片是由中芯国际(SMIC)以7纳米节点的微型化工艺生产的——比最先进的智能手机芯片生产线落后两代。

华为没有回应置评请求。安谋拒绝发表评论。

Mate 60 Pro受到称许,外界认为它证明了华为有能力凭借创新绕过美国制裁,不过分析师表示,这款手机的性能说明出口管制是如何阻碍了华为的进步。

包括极客湾在内,多家机构的检测团队发现,华为半导体的性能比领先的手机芯片制造商美国高通(Qualcomm)所产芯片落后一至两年。根据测试结果,华为芯片也比竞争对手的芯片更加耗电,并可能导致手机变热。

“通过拆解(我们)可以看出,华为设法用国产甚至是自己内部的产品替代了风险最大、容易受到出口管制影响的器件,”一位了解该公司智能手机芯片设计的人士说道。“这些努力值得称赞,但要宣告胜利还不够。”


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